源通过反光镜镜头组，集光再反投到掩膜板上。
掩膜板就是电路图反刻，从实验室里刻出来的，光透过掩膜板透明的部分投放到硅片上，曝光几十毫秒后，通过化学反应弄出硅片上的电路图。
掩膜板主要是玻璃片，上面刻有预想的电路，然后放在机器上曝光，刻到硅片上看效果。
光刻机光源从六十年代初到八十年代中期，汞灯已用于光刻，其波长分别为436nm（g线）、405nm（h线）和365nm（i线）。
随着半导体行业对更高分辨率（集成度更高和速度更快的芯片）和更高产量（更低成本）的需求，基于汞灯光源的光刻工具已不再能够满足半导体业界的高端要求，KrF（248 nm）和ArF（193 nm）准分子激光器应运而生，对镜头、掩膜版和光刻胶的要求更高。
随着芯片制程工艺的提升，光刻机成为半导体行业发展的关键设备。
虽然受到《日美半导体协议》的影响，日本半导体如今失去了美国市场，但代表世界光刻机最高水平的尼康光刻机还在不断进步，II、AMD 和HP等半导体设备公司派业务代表，长期住在尼康半导体设备公司，翘首以盼最先进的光刻机出厂。
如今，尼康光刻机占据光刻机市场的40%，垄断了高端光刻机市场，佳能光刻机占20%，SVG、GCA和UltrataL、P＆E、Eaton和日立等光刻机公司，每家占据的市场份额都不到5%。
《修罗武神》
日本光刻机设备公司在光刻机市场独占鳌头！
美国光刻机公司每况愈下。
重生者知道，前世光刻机高端市场被后起之秀ASML垄断！
赢者通吃！
由于ASML效益不佳，年年亏损，去年九月，飞利浦半导体公司将其持有的30%ASML股份，以2000万美元的价格转让给曙光投资公司，让曙光投资公司控股。